一、電路板維修焊接錫絲烙鐵頭的溫度控制。

　　一般來說，少了鉛的焊錫絲依成分的差異而言熔點(diǎn)至少得提高20～45℃如此一來，烙鐵頭的溫度設(shè)定也得跟著提高。由于溫度提高之后，助焊劑的揮發(fā)速度亦隨之增加，而助焊劑是焊錫絲熔化之后決定金屬活性(流動性)的關(guān)鍵因子。過高的溫度讓助焊劑揮發(fā)過快.會直接造成錫的流動性不足，產(chǎn)生錫尖、錫橋或拉絲等嚴(yán)重影響焊接效果的不良。含鉛焊接焊錫絲，只要是烙鐵頭處在工作溫度的環(huán)境之中待機(jī)過久，烙鐵頭前端會產(chǎn)生一層焦黑的氧化物。這個(gè)現(xiàn)象在無鉛焊錫的制程中更為嚴(yán)重，產(chǎn)生的速度是有鉛焊接的數(shù)倍之譜，而這種金屬與助焊劑在高溫有氧環(huán)境下交互作用所產(chǎn)生的氧化物會嚴(yán)重影響到烙鐵頭前端的正常吃錫量。就算對焊點(diǎn)的錫量影響不大，氧化物殘留在焊點(diǎn)對焊接制程的品質(zhì)也有很大的影響.

　　二、電路板維修烙鐵頭焊錫溶化溫度的表現(xiàn)。

　　焊錫在低溫的情況下容易發(fā)生老化，溫度過低焊錫熔化后在烙鐵頭上的狀態(tài)呈不黏。在焊接時(shí)容易與 PCB板上的銅箔及電子零件腳造成假焊，溫度達(dá)到焊錫的熔化標(biāo)準(zhǔn)時(shí)，在白光烙鐵頭上的焊錫呈半圓粒狀慧博時(shí)代公司版權(quán)所有。色澤光亮具有極強(qiáng)的黏著力，它能免迅速將電子零件腳與底板電路焊接這時(shí)的焊接沒有假焊等不良情況的發(fā)生，當(dāng)加熱溫度過高時(shí)，焊錫在烙鐵頭上呈圓粒狀焊錫的表面的色澤呈啞色，無光澤，表面有縐紋這些情況表面焊錫已老化，這時(shí)在進(jìn)行焊接時(shí)易產(chǎn)生假焊。接尖等焊接不良的情況發(fā)生。從上面的現(xiàn)象就可以從烙鐵頭錫粒形狀來認(rèn)定焊錫的溫度是否符合焊接的熔化溫度。